RELIFE RL-088 Tin Plant Universal Fixture

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RELIFE-RL-088-TIN
BGA reballing stencil for placing solder balls on IC chips during chip-level repair. Used with solder paste and hot air to reball chips removed from mobile phone motherboards.

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BGA reballing stencil for placing solder balls on IC chips during chip-level repair. Used with solder paste and hot air to reball chips removed from mobile phone motherboards.
Poids
0.200 kg

Dimensions

Poids
0.200 kg
Dimensions produit (mm)
12.3*8.3*11

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Fabricant
Relife
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