MECHANIC specific paste for jump wire iSm3

SKU
MECHANIC-ISM3
Pâte à souder MECHANIC iSm3 spéciale jump wire, fusion à 138°C, 3 ml — idéale pour la micro-soudure et réparation de cartes mères smartphones.

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MECHANIC iSm3 — La pâte à souder spéciale fil de pontage pour des réparations micro-soudure ultra-précises.

Conçue spécifiquement pour les techniciens en réparation de smartphones, la pâte MECHANIC iSm3 offre une adhérence optimale et une fusion contrôlée à basse température, garantissant des connexions fiables sur les circuits les plus délicats. Idéale pour les travaux de jump wire sur cartes mères, elle assure une application précise et une excellente mouillabilité.

  • Référence : MECHANIC iSm3
  • Type : Pâte spécifique pour fil de pontage (jump wire)
  • Température de fusion : 138°C
  • Contenance : 3 ml
  • Conditionnement unitaire : 1 pièce — Dimensions : 180 x 90 x 200 mm — Poids brut : 0,54 kg
  • Conditionnement carton : 20 pièces — Dimensions : 460 x 370 x 520 mm — Poids brut : 14,7 kg
  • Marque : MECHANIC
  • Origine : Chine
  • Poids net : 0,031 kg

Un incontournable pour tout atelier de micro-soudure professionnel exigeant précision et fiabilité.

Poids
0.031 kg

Dimensions

Poids
0.031 kg
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