MECHANIC special solder paste XGSP80

MECHANIC XGSP80 — La pâte à souder professionnelle de référence pour techniciens exigeants.

Formulée pour répondre aux exigences des réparations électroniques de précision, la pâte à souder spéciale MECHANIC XGSP80 offre une fusion homogène et fiable à 183°C, idéale pour les travaux de rebillage, remplacement de composants CMS et réparations de cartes mères de smartphones et tablettes.

Son conditionnement de 60g garantit une utilisation optimale avec un minimum de gaspillage, tandis que sa formulation assure une excellente mouillabilité et une reprise de soudure propre sans résidus excessifs.

• Marque : MECHANIC
• Référence : XGSP80
• Contenu : 60g
• Température de fusion : 183°C
• Origine : Chine
• Poids produit : 0,065 kg
• Dimensions carton (L×l×H) : 370 × 270 × 360 mm — Poids brut : 25 kg — Qté : 384 pcs
• Dimensions boîte intérieure : 152 × 117,4 × 84,8 mm — Poids brut : 1,52 kg — Qté : 24 pcs

Un incontournable pour tout atelier de réparation professionnel recherchant régularité et performance dans ses soudures.