MECHANIC special solder paste XGSP500

MECHANIC XGSP500 – Pâte à souder professionnelle haute performance pour techniciens exigeants.

Conçue pour répondre aux standards les plus élevés de la réparation de smartphones et d'électronique fine, la pâte à souder MECHANIC XGSP500 offre une fusion précise et homogène, idéale pour les travaux de rebillage, remplacement de composants CMS et soudure de micro-composants. Sa formulation avancée garantit une excellente mouillabilité, une résistance optimale à l'oxydation et des joints de soudure propres et fiables.

• Référence : MECHANIC XGSP500
• Contenu : 500 g
• Température de fusion : 183 °C
• Marque : MECHANIC
• Origine : Chine
• Poids net : 0,525 kg
• Dimensions unitaire : 325 × 265 × 200 mm | Poids brut : 10,5 kg | Conditionnement : 20 pcs
• Dimensions carton master : 650 × 350 × 380 mm | Poids brut : 43 kg | Conditionnement : 80 pcs

Un incontournable pour tout atelier de réparation professionnel cherchant fiabilité et constance dans ses opérations de soudure.