MECHANIC special solder paste XGSP50

MECHANIC XGSP50 — La pâte à souder professionnelle de référence pour techniciens exigeants.

Conçue spécifiquement pour les opérations de micro-soudure sur cartes mères de smartphones et tablettes, la pâte à souder MECHANIC XGSP50 offre une fusion homogène et précise à 183°C, garantissant des joints propres, résistants et sans résidus excessifs. Idéale pour le rebillage BGA, la réparation de composants CMS et toute intervention nécessitant une application contrôlée.

• Référence : MECHANIC XGSP50
• Contenu net : 42 g par unité
• Point de fusion : 183°C
• Conditionnement unitaire : 1 pièce — Dimensions : 161 × 68 × 86 mm — Poids brut : 0,90 kg
• Conditionnement carton : 20 pièces — Dimensions : 370 × 280 × 350 mm — Poids brut : 26,1 kg
• Poids produit : 0,047 kg
• Marque : MECHANIC
• Origine : Chine

Un incontournable de l'atelier de réparation pour des résultats professionnels reproductibles.