MECHANIC special solder paste XGSP40

MECHANIC XGSP40 — La pâte à souder de précision conçue pour les techniciens exigeants.

Formulée spécifiquement pour les réparations électroniques sur smartphones et appareils mobiles, la pâte à souder MECHANIC XGSP40 offre une fusion homogène et contrôlée, idéale pour les travaux de microsoudure sur cartes mères, composants CMS et connecteurs. Sa texture fine garantit une application précise et une excellente mouillabilité sur les pads.

• Marque : MECHANIC
• Référence : XGSP40
• Contenu net : 35 g
• Température de fusion : 183 °C
• Origine : Chine
• Poids net : 0,038 kg
• Conditionnement unitaire : 1 pot — Dimensions : 161 × 84 × 95,4 mm — Poids brut : 1,16 kg
• Conditionnement carton : 32 pots — Dimensions : 370 × 280 × 350 mm — Poids brut : 21,88 kg

Compatible avec les stations de soudage et les fours de refusion, la MECHANIC XGSP40 s'impose comme un consommable de référence dans tout atelier de réparation professionnel.