MECHANIC special solder paste XGSP30

MECHANIC XGSP30 – Pâte à souder professionnelle haute performance pour techniciens exigeants.

Conçue spécifiquement pour les réparations de précision sur cartes mères de smartphones et équipements électroniques, la pâte à souder MECHANIC XGSP30 offre une fusion homogène et contrôlée, idéale pour les travaux de micro-soudure BGA, reballing et remplacement de composants CMS. Sa formulation avancée garantit une excellente mouillabilité, une adhérence optimale et des joints de soudure propres sans résidus excessifs.

• Référence : MECHANIC XGSP30
• Contenu net : 20 g
• Température de fusion : 183 °C
• Marque : MECHANIC
• Origine : Chine
• Poids unitaire : 0,023 kg
• Conditionnement unitaire : 1 seringue / boîte de 48 pcs
• Dimensions boîte 48 pcs : 152 × 117,4 × 84,8 mm – Poids brut : 1,04 kg
• Carton master : 768 pcs – Dimensions : 370 × 280 × 350 mm – Poids brut : 17,64 kg

Fiable, précise et compatible avec les stations à air chaud et les fours de refusion, la XGSP30 est le consommable de soudure incontournable pour tout atelier de réparation professionnel.