MECHANIC special solder paste XGSP200

La pâte à souder professionnelle MECHANIC XGSP200 est la solution de référence pour les techniciens exigeants en réparation de smartphones et d'électronique. Formulée pour garantir une fusion homogène et des joints de soudure d'une précision irréprochable, elle s'impose comme un indispensable de l'atelier professionnel.

Grâce à sa température de fusion calibrée à 183°C, cette pâte à souder assure une excellente mouillabilité sur les composants CMS les plus fins, minimisant les risques de pont de soudure et de faux contacts. Son conditionnement en pot de 200g offre une autonomie optimale pour une utilisation intensive en atelier.

• Marque : MECHANIC
• Référence : XGSP200
• Contenu : 200g
• Température de fusion : 183°C
• Dimensions du carton : 370 x 280 x 350 mm
• Poids brut : 7 kg
• Conditionnement : 1 unité / carton de 30 pièces
• Origine : Chine
• Poids net produit : 0,233 kg

Idéale pour la refusion BGA, le remplacement de composants et toutes opérations de microsoudure, la MECHANIC XGSP200 répond aux standards les plus élevés de la réparation électronique professionnelle.