[ ] MECHANIC special solder paste XG50

MECHANIC XG50 — La pâte à souder professionnelle de référence pour les techniciens exigeants en réparation de smartphones et appareils électroniques.

Formulée pour garantir des joints de soudure propres, brillants et fiables, la pâte à souder MECHANIC XG50 offre une excellente mouillabilité et une fusion homogène à basse température. Idéale pour les travaux de rebillage BGA, remplacement de composants CMS et toutes opérations de microsoudure sur cartes mères.

• Marque : MECHANIC
• Référence : XG50
• Contenu net : 35 g
• Température de fusion : 183 °C
• Origine : Chine
• Poids produit : 0,04 kg
• Dimensions unitaire : 161 × 68 × 86 mm
• Poids brut unitaire : 0,76 kg
• Conditionnement carton : 20 pcs — 370 × 270 × 370 mm — 22,28 kg brut

Conditionnée en pot de 35 g pratique et hermétique, la pâte XG50 assure une conservation optimale et une application précise pour des résultats professionnels reproductibles.