[ ] MECHANIC special solder paste XG30

MECHANIC XG30 — La pâte à souder de précision pour techniciens exigeants.

Conçue spécifiquement pour les travaux de microsoudure sur composants électroniques de smartphones et tablettes, la pâte à souder MECHANIC XG30 offre une fusion homogène et contrôlée, garantissant des joints propres et fiables. Son point de fusion à 183°C en fait une référence idéale pour les reprises de BGA, le remplacement de composants CMS et toutes les opérations de soudure fine nécessitant précision et régularité.

Sa texture onctueuse assure une application facile au pochoir ou à la seringue, avec une excellente tenue avant refusion et des résidus minimaux après soudage.

Caractéristiques techniques :

• Modèle : MECHANIC XG30
• Contenance : 16 g
• Point de fusion : 183°C
• Marque : MECHANIC
• Origine : Chine
• Poids unitaire : 0,019 kg
• Conditionnement unitaire : 1 pot / carton de 48 pcs
• Dimensions unitaires : 152 × 117,4 × 84,8 mm
• Carton master : 48 pots (768 pcs) — 370 × 270 × 360 mm — 14,76 kg