Mechanic special solder paste for tin planting in the middle layer of the motherboard ZC50

Pâte à souder professionnelle Mechanic ZC50 — La solution de référence pour le retamage précis de la couche intermédiaire des cartes mères de smartphones. Formulée spécifiquement pour les interventions sur les points de soudure BGA et les zones critiques du midboard, cette pâte à souder garantit une fusion homogène et une adhérence optimale pour des réparations durables et fiables.

Conçue par la marque MECHANIC, reconnue dans le milieu de la réparation professionnelle, la ZC50 offre une fluidité contrôlée et une excellente mouillabilité, idéales pour les techniciens exigeants travaillant sur des composants de haute densité.

• Référence : Mechanic ZC50
• Quantité : 50 g
• Température de fusion : 158 °C
• Application : Retamage couche intermédiaire de carte mère (midboard)
• Conditionnement unitaire : 1/20 pcs — Dimensions : 195 × 75 × 90 mm — Poids brut : 1,06 kg
• Conditionnement carton : 20/400 pcs — Dimensions : 410 × 410 × 210 mm — Poids brut : 21,7 kg
• Marque : MECHANIC
• Origine : Chine
• Poids net produit : 0,054 kg