Mechanic special solder paste for tin planting in the middle layer of the motherboard LW50

Pâte à souder professionnelle MECHANIC LW50 — La solution de référence pour les techniciens exigeants spécialisés dans la réparation de cartes mères de smartphones. Formulée spécifiquement pour l'étamage de la couche intermédiaire des cartes mères, cette pâte à souder garantit des reprises de soudure précises, homogènes et durables, même sur les zones les plus délicates.

Grâce à sa température de fusion basse à 138°C, elle préserve l'intégrité des composants sensibles et facilite le travail sous station à air chaud ou fer à souder fin. Idéale pour le replantage de billes BGA, la restauration des pads et l'étamage des couches intermédiaires.

• Marque : MECHANIC
• Référence : LW50
• Contenu net : 50 g
• Température de fusion : 138°C
• Application : Étamage couche intermédiaire de carte mère
• Poids brut unitaire : 1,05 kg (conditionnement 1/20 pcs)
• Dimensions unitaires : 195 × 75 × 90 mm
• Origine : Chine

Conditionnée en pot de 50 g, la pâte MECHANIC LW50 s'intègre parfaitement dans l'atelier de réparation professionnel pour un rendement optimal et une fiabilité constante.