MECHANIC special solder paste for chip XGS60

Pâte à souder spéciale composants MECHANIC XGS60 — La solution de référence pour les techniciens exigeants en réparation de smartphones et micro-soudure de puces.

Formulée spécifiquement pour le rebillage et la pose de composants BGA, la pâte à souder MECHANIC XGS60 garantit une fusion homogène, une excellente mouillabilité et des joints propres sans résidus excessifs. Idéale pour les interventions sur circuits imprimés haute densité.

• Marque : MECHANIC
• Référence : XGS60
• Température de fusion : 60 / 158 °C
• Poids net unitaire : 0,062 kg
• Poids brut unitaire : 1,52 kg
• Dimensions unitaires (L×l×H) : 152 × 117,4 × 84,8 mm
• Conditionnement carton : 24 pièces / 384 pièces
• Dimensions carton : 370 × 280 × 350 mm
• Poids brut carton : 23,9 kg
• Origine : Chine
• Catégorie : Consommable de soudure

Compatible avec les stations de reprise BGA et les fours de refusion, cette pâte professionnelle s'intègre parfaitement dans les workflows de réparation avancée.