MECHANIC special solder paste for chip XGS40

Pâte à souder spéciale MECHANIC XGS40 — La solution professionnelle pour le rebillage et la réparation de puces électroniques exigeantes. Formulée spécifiquement pour les techniciens de réparation de smartphones, cette pâte à souder offre une fusion précise et homogène, garantissant des joints fiables et durables sur les composants les plus sensibles.

Grâce à sa double plage de fusion 42°C / 158°C, la pâte MECHANIC XGS40 s'adapte aux techniques de soudure à basse température, idéale pour protéger les composants fragiles tout en assurant une excellente mouillabilité et adhérence sur les pads.

• Marque : MECHANIC
• Référence : XGS40
• Températures de fusion : 42°C / 158°C
• Poids net : 0,047 kg
• Poids brut unitaire : 0,90 kg
• Dimensions unitaire : 161 × 68 × 86 mm
• Conditionnement : 1 pièce / lot de 20 pièces
• Dimensions carton : 370 × 280 × 350 mm
• Poids brut carton : 26,1 kg (560 pièces)
• Origine : Chine

Indispensable dans tout atelier de microsoudure, la pâte MECHANIC XGS40 s'impose comme un consommable de référence pour des réparations professionnelles et reproductibles.