MECHANIC special solder paste for chip XGS35

Pâte à souder spéciale chip MECHANIC XGS35 — La solution de référence pour les techniciens exigeants en matière de rebillage et de soudure de composants BGA et puces électroniques sur smartphones et tablettes.

Formulée spécifiquement pour garantir une fusion homogène et une adhérence optimale, la pâte à souder MECHANIC XGS35 assure des joints propres, fiables et durables, même sur les composants les plus sensibles. Sa composition professionnelle réduit les risques de ponts de soudure et facilite le travail sous station à air chaud ou infrarouge.

Caractéristiques techniques :

• Marque : MECHANIC
• Référence : XGS35
• Température de fusion : 35 / 158 °C
• Poids net (unité) : 0,039 kg
• Poids brut (unité) : 1,20 kg
• Dimensions unitaires : 161 × 84 × 95,4 mm
• Conditionnement carton : 32 pcs / 768 pcs
• Dimensions carton : 370 × 280 × 350 mm
• Poids brut carton : 29,8 kg
• Origine : Chine

Idéale pour les ateliers de réparation professionnels recherchant une pâte à souder fiable et performante pour le travail sur puces et composants CMS.