MECHANIC special solder paste for chip XGS20

MECHANIC XGS20 – Pâte à souder spéciale pour composants BGA et puces électroniques

Conçue spécifiquement pour les techniciens de réparation de smartphones et d'électronique professionnelle, la pâte à souder MECHANIC XGS20 offre une fusion précise et homogène, idéale pour le rebillage et la repose de puces BGA, CPU, et autres composants CMS sensibles. Sa formulation avancée garantit une excellente mouillabilité et une résistance optimale aux joints de soudure.

• Marque : MECHANIC
• Référence : XGS20
• Température de fusion : 158°C
• Poids net : 20g par unité
• Conditionnement unitaire : 1 pièce / boîte de 48 pièces
• Dimensions unitaires : 152 × 117,4 × 84 mm – Poids brut : 1,05 kg
• Carton master : 48 unités (768 pcs) – Dimensions : 370 × 280 × 350 mm – Poids brut : 17,8 kg
• Origine : Chine

Indispensable dans tout atelier de microsoudure, la MECHANIC XGS20 assure des résultats reproductibles et professionnels sur chaque intervention.