Mechanic special solder paste for chip tin planting ZW50

Pâte à souder professionnelle Mechanic ZW50 — La solution de référence pour le report de billes et la plantation d'étain sur composants BGA, puces et circuits intégrés. Formulée spécifiquement pour les techniciens exigeants, cette pâte à souder garantit une fusion homogène, une excellente mouillabilité et des joints de soudure propres sans résidus excessifs.

Grâce à sa température de fusion précise à 183°C, elle assure une compatibilité optimale avec les profils de refusion standards, minimisant les risques de dommages thermiques sur les composants sensibles. Son conditionnement de 50g offre un excellent rapport qualité/quantité pour un usage atelier intensif.

• Marque : MECHANIC
• Référence : ZW50
• Contenance : 50g
• Température de fusion : 183°C
• Application : Plantation d'étain, rebillage BGA, report de composants
• Conditionnement unitaire : 1 pot / lot de 20 pcs
• Dimensions unitaires : 195 × 75 × 90 mm
• Poids brut unitaire : 1,07 kg
• Origine : Chine

Idéale pour les ateliers de réparation de smartphones, tablettes et cartes mères, la pâte Mechanic ZW50 s'impose comme un consommable incontournable pour des soudures précises et fiables.