MECHANIC Solder Paste MS17

La pâte à souder MECHANIC MS17 est une solution professionnelle haute performance, conçue pour répondre aux exigences des techniciens de réparation de smartphones et d'électronique de précision. Sa formulation avancée garantit des soudures propres, fiables et reproductibles, même sur les composants les plus délicats.

Avec un point de fusion précis à 217°C, la pâte MS17 offre une excellente mouillabilité et une adhérence optimale sur les pastilles CMS, les BGA et les micro-composants. Elle assure une fusion homogène et minimise les risques de ponts de soudure ou de résidus indésirables.

Caractéristiques techniques :

• Marque : MECHANIC
• Référence : MS17
• Contenu : 50 g
• Point de fusion : 217°C
• Dimensions carton : 260 × 380 mm
• Poids brut : 1,0 kg (carton de 30 pièces)
• Conditionnement : 1 pièce / carton de 30 pièces
• Origine : Chine
• Poids unitaire : 0,033 kg

Idéale pour les ateliers de réparation professionnels, la pâte MECHANIC MS17 s'intègre parfaitement dans vos processus de rebillage, de remplacement de CI et de micro-soudure sur carte mère.