MECHANIC ROHS low-temperature Lead-Free solder paste V8B45
calcActive())"
>
SKU
MECHANIC-V8B45
Pâte à souder sans plomb basse température MECHANIC V8B45, 60g, fusion à 138°C, conforme RoHS – idéale pour réparations CMS et BGA sur smartphones.
En stock
8,90 €
-
Garantie 12 moisPièces et main d'œuvre
-
Livraison 24/48hOfferte dès 100€
-
Tarif ProRemises sur volume
-
Retour 30 joursSatisfait ou remboursé
La pâte à souder sans plomb basse température MECHANIC V8B45 est la solution idéale pour les techniciens de réparation de smartphones exigeant précision et fiabilité sur les composants CMS sensibles à la chaleur.
Conforme à la norme RoHS, cette pâte à souder sans plomb fond dès 138°C, réduisant considérablement les risques de dommages thermiques sur les circuits flex, les connecteurs et les puces fines. Sa texture homogène garantit une application précise au pochoir ou à la seringue, avec une excellente mouillabilité et un résidu minimal après refusion.
Caractéristiques techniques :
- Marque : MECHANIC
- Référence : V8B45
- Contenu net : 60 g
- Température de fusion : 138°C (basse température)
- Conformité : RoHS – Sans plomb
- Conditionnement unitaire : 152 × 117,4 × 84,8 mm – Poids brut : 1,5 kg
- Conditionnement carton : 370 × 280 × 350 mm – Poids brut : 24 kg – Qté : 24 pots
- Origine : Chine
- Poids produit : 0,062 kg
Recommandée pour les stations de refusion et les réparations BGA, la MECHANIC V8B45 s'impose comme un consommable de référence en atelier professionnel.
Poids
0.062 kg
Dimensions
- Poids
- 0.062 kg
Rédigez votre propre avis