MECHANIC ROHS low-temperature Lead-Free solder paste V8B45

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MECHANIC-V8B45
Pâte à souder sans plomb basse température MECHANIC V8B45, 60g, fusion à 138°C, conforme RoHS – idéale pour réparations CMS et BGA sur smartphones.

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La pâte à souder sans plomb basse température MECHANIC V8B45 est la solution idéale pour les techniciens de réparation de smartphones exigeant précision et fiabilité sur les composants CMS sensibles à la chaleur.

Conforme à la norme RoHS, cette pâte à souder sans plomb fond dès 138°C, réduisant considérablement les risques de dommages thermiques sur les circuits flex, les connecteurs et les puces fines. Sa texture homogène garantit une application précise au pochoir ou à la seringue, avec une excellente mouillabilité et un résidu minimal après refusion.

Caractéristiques techniques :

  • Marque : MECHANIC
  • Référence : V8B45
  • Contenu net : 60 g
  • Température de fusion : 138°C (basse température)
  • Conformité : RoHS – Sans plomb
  • Conditionnement unitaire : 152 × 117,4 × 84,8 mm – Poids brut : 1,5 kg
  • Conditionnement carton : 370 × 280 × 350 mm – Poids brut : 24 kg – Qté : 24 pots
  • Origine : Chine
  • Poids produit : 0,062 kg

Recommandée pour les stations de refusion et les réparations BGA, la MECHANIC V8B45 s'impose comme un consommable de référence en atelier professionnel.

Poids
0.062 kg

Dimensions

Poids
0.062 kg
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