MECHANIC ROHS high-temperature Lead-Free solder paste V5S35
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MECHANIC-V5S35
Pâte à souder sans plomb MECHANIC V5S35, conforme RoHS, fusion à 217 °C, 42 g — idéale pour refusion BGA et réparation de cartes mères smartphones.
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Pâte à souder sans plomb haute température MECHANIC V5S35 — La solution professionnelle conforme RoHS pour vos travaux de refusion et rebillage exigeants sur composants CMS, BGA et puces de smartphones.
Formulée pour les techniciens de réparation professionnels, cette pâte à souder offre une excellente mouillabilité, une fusion homogène et des joints propres avec un minimum de résidus. Idéale pour les stations de refusion et les travaux de micro-soudure sur cartes mères de smartphones et tablettes.
Caractéristiques techniques :
- Référence : MECHANIC V5S35
- Conformité : RoHS — Sans plomb (Lead-Free)
- Température de fusion : 217 °C
- Contenu net : 42 g par unité
- Conditionnement unitaire : 1 pot / carton de 20 pots
- Dimensions unitaire : 161 × 68 × 86 mm — Poids brut : 0,89 kg
- Conditionnement palette : 560 pcs — Dimensions : 370 × 280 × 350 mm — Poids brut : 24,9 kg
- Marque : MECHANIC | Origine : Chine
Faites confiance à la marque MECHANIC, référence incontournable dans l'outillage de réparation électronique professionnel.
Poids
0.044 kg
Dimensions
- Poids
- 0.044 kg
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