MECHANIC ROHS high-temperature Lead-Free solder paste 906SAC305
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MECHANIC-906SAC305
Pâte à souder sans plomb MECHANIC 906SAC305 – Alliage SAC305, point de fusion 217 °C, 500 g, conforme RoHS. Idéale pour réparation BGA et cartes mères.
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La pâte à souder sans plomb MECHANIC 906SAC305 est une solution professionnelle haute performance, conforme à la norme RoHS, conçue pour répondre aux exigences les plus strictes des techniciens en réparation de smartphones et d'électronique. Sa formulation SAC305 (Étain-Argent-Cuivre) garantit des joints de soudure fiables, résistants et durables, même dans les applications haute température.
- Référence : MECHANIC 906SAC305
- Conformité : RoHS – Sans plomb
- Alliage : SAC305 (Sn/Ag/Cu)
- Température de fusion : 217 °C
- Contenance : 500 g
- Conditionnement unitaire : 1 pièce – Dimensions : 325 × 265 × 200 mm – Poids brut : 10,5 kg
- Conditionnement carton : 20 pièces – Dimensions : 650 × 350 × 380 mm – Poids brut : 43 kg
- Marque : MECHANIC
- Origine : Chine
- Poids produit : 0,525 kg
Idéale pour le rebillage BGA, la réparation de cartes mères et les opérations de refusion, cette pâte à souder offre une excellente mouillabilité et une viscosité optimale pour une application précise au pochoir ou à la seringue.
Poids
0.525 kg
Dimensions
- Poids
- 0.525 kg
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