MECHANIC ROHS high-temperature Lead-Free solder paste 906SAC305

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MECHANIC-906SAC305
Pâte à souder sans plomb MECHANIC 906SAC305 – Alliage SAC305, point de fusion 217 °C, 500 g, conforme RoHS. Idéale pour réparation BGA et cartes mères.

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La pâte à souder sans plomb MECHANIC 906SAC305 est une solution professionnelle haute performance, conforme à la norme RoHS, conçue pour répondre aux exigences les plus strictes des techniciens en réparation de smartphones et d'électronique. Sa formulation SAC305 (Étain-Argent-Cuivre) garantit des joints de soudure fiables, résistants et durables, même dans les applications haute température.

  • Référence : MECHANIC 906SAC305
  • Conformité : RoHS – Sans plomb
  • Alliage : SAC305 (Sn/Ag/Cu)
  • Température de fusion : 217 °C
  • Contenance : 500 g
  • Conditionnement unitaire : 1 pièce – Dimensions : 325 × 265 × 200 mm – Poids brut : 10,5 kg
  • Conditionnement carton : 20 pièces – Dimensions : 650 × 350 × 380 mm – Poids brut : 43 kg
  • Marque : MECHANIC
  • Origine : Chine
  • Poids produit : 0,525 kg

Idéale pour le rebillage BGA, la réparation de cartes mères et les opérations de refusion, cette pâte à souder offre une excellente mouillabilité et une viscosité optimale pour une application précise au pochoir ou à la seringue.

Poids
0.525 kg

Dimensions

Poids
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