iSoldering X MECHANIC i Soldering X Series Solder Paste XP4
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MECHANIC-XP4
Pâte à souder professionnelle MECHANIC iSoldering X XP4, fusion 35/148°C, idéale BGA et SMD, pour techniciens réparation smartphones.
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MECHANIC iSoldering X Series XP4 — La pâte à souder de précision pour techniciens exigeants.
Conçue pour les professionnels de la réparation de smartphones et d'appareils électroniques, la pâte à souder MECHANIC iSoldering X XP4 offre une fusion homogène et une excellente mouillabilité pour des soudures propres et fiables. Idéale pour le rebillage de BGA, la réparation de circuits imprimés et les travaux de micro-soudure, elle garantit des résultats reproductibles même sur les composants les plus délicats.
- Marque : MECHANIC
- Série : iSoldering X
- Référence : XP4
- Température de fusion : 35 / 148 °C
- Origine : Chine
- Poids net unitaire : 0,037 kg
- Poids brut unitaire : 1,16 kg (boîte de 1/32 pcs) — DIM : 161 × 84 × 95,4 mm
- Conditionnement carton : 32/768 pcs — DIM : 370 × 280 × 350 mm — G.W : 28,8 kg
Adoptée par les ateliers de réparation professionnels, la pâte XP4 s'intègre parfaitement dans les workflows de rework BGA et de soudure SMD pour une efficacité maximale.
Poids
0.037 kg
Dimensions
- Poids
- 0.037 kg
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