iSoldering X MECHANIC i Soldering X Series Solder Paste XP2
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MECHANIC-XP2
Pâte à souder MECHANIC iSoldering X Series XP2, fusion à 148°C, idéale pour la micro-soudure en réparation de smartphones et électronique fine.
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MECHANIC iSoldering X Series XP2 — La pâte à souder de précision conçue pour les techniciens exigeants en réparation de smartphones et d'électronique fine.
Formulée pour garantir des joints de soudure impeccables, la pâte XP2 offre une excellente mouillabilité, une fusion homogène et une résistance optimale à l'oxydation. Idéale pour les travaux de micro-soudure sur cartes mères, composants CMS et connecteurs haute densité.
Caractéristiques techniques :
- Marque : MECHANIC
- Série : iSoldering X Series
- Référence : XP2
- Température de fusion : 148°C
- Conditionnement unitaire : 1 pièce
- Poids net : 0,022 kg
- Dimensions carton maître : 370 × 280 × 350 mm — 48 pièces / 768 pièces
- Dimensions boîte intermédiaire : 152 × 117,4 × 84,8 mm — 1 / 48 pièces
- Poids brut : 1,05 kg
- Origine : Chine
Un consommable de soudure fiable et performant, incontournable dans tout atelier de réparation professionnel.
Poids
0.022 kg
Dimensions
- Poids
- 0.022 kg
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