i Soldering X MECHANIC i Soldering X Series Solder Paste XP7

La pâte à souder MECHANIC i Soldering X Series XP7 est une solution professionnelle haute performance, conçue pour répondre aux exigences les plus strictes des techniciens de réparation de smartphones et d'électronique de précision.

Formulée pour garantir une fusion optimale et des joints de soudure impeccables, la pâte XP7 offre une excellente mouillabilité, une faible résistance et une stabilité thermique maîtrisée. Elle convient parfaitement aux travaux de rebillage BGA, de remplacement de composants CMS et aux réparations de cartes mères.

Caractéristiques techniques :

• Marque : MECHANIC – i Soldering X Series
• Référence : XP7
• Plage de fusion : 60 / 148 °C
• Poids net : 0,062 kg
• Conditionnement unitaire : 1 pièce / lot de 24 pièces
• Dimensions unitaires : 152 × 117,4 × 84 mm – Poids brut : 1,43 kg
• Dimensions carton : 370 × 280 × 350 mm – Poids brut : 23,9 kg
• Quantité par carton : 384 pièces
• Origine : Chine

Idéale pour une utilisation en atelier professionnel, la pâte MECHANIC XP7 assure une application précise et homogène pour des résultats fiables et reproductibles.