i Soldering X MECHANIC i Soldering X Series Solder Paste XP5

MECHANIC i Soldering X Series XP5 — La pâte à souder de précision conçue pour les techniciens exigeants en réparation de smartphones et d'électronique fine.

Formulée pour garantir une fusion homogène et des joints de soudure impeccables, la pâte XP5 offre une excellente mouillabilité et une résistance optimale à l'oxydation. Idéale pour les travaux de rebillage BGA, remplacement de composants CMS et micro-soudure sur cartes mères.

Caractéristiques techniques :

• Marque : MECHANIC — i Soldering X Series
• Référence : Solder Paste XP5
• Plage de température : 42°C / 148°C
• Conditionnement unitaire : 165 × 65 × 80 mm — Poids brut : 0,88 kg
• Conditionnement carton : 370 × 280 × 350 mm — Poids brut : 24,1 kg
• Quantité par carton : 20 unités (560 pcs au total)
• Poids net produit : 0,043 kg
• Origine : Chine

Compatible avec les stations de soudure professionnelles, la pâte MECHANIC XP5 s'impose comme un consommable de référence dans tout atelier de réparation mobile.