CPU Mechanic special solder paste for CPU tin planting GW50

Pâte à souder spéciale CPU MECHANIC GW50 — La référence professionnelle pour le retinning et la replantation de billes sur processeurs et composants BGA. Formulée spécifiquement pour les opérations de micro-soudure exigeantes, cette pâte garantit une fusion homogène, une excellente mouillabilité et une adhérence optimale sur les substrats CPU.

Conçue pour les techniciens en réparation de smartphones et cartes mères, la GW50 assure des résultats reproductibles lors des opérations de rebillage, remplacement de CPU et réparation BGA.

Caractéristiques techniques :

• Marque : MECHANIC
• Référence : GW50
• Contenu net : 50 grammes
• Température de fusion : 217 °C
• Application : Replantation de billes CPU / retinning BGA
• Conditionnement unitaire : 1 pot — Dimensions : 195 × 75 × 90 mm — Poids brut : 1,06 kg
• Conditionnement carton : 20 pièces — Dimensions : 410 × 410 × 210 mm — Poids brut : 21,7 kg
• Origine : Chine
• Poids produit : 0,054 kg

Un incontournable de l'atelier pour toute intervention précise sur composants CMS et BGA haute densité.