CPU Mechanic special solder paste for CPU tin planting Android CPG90 Beta

CPU Mechanic CPG90 Beta — La pâte à souder de précision spécialement formulée pour le replantage de billes sur processeurs Android. Conçue pour les techniciens exigeants, cette pâte à étain garantit une fusion homogène et une adhérence optimale pour des résultats professionnels reproductibles.

Grâce à sa température de fusion maîtrisée à 199°C, la CPG90 Beta offre un contrôle idéal lors des opérations de BGA reballing sur CPU Android, limitant les risques de surchauffe des composants sensibles. Sa texture fine et sa viscosité adaptée facilitent l'application précise sur les masques de rebillage.

• Application : Replantage de billes CPU / BGA Android
• Température de fusion : 199°C
• Contenu net : 50 g par unité
• Conditionnement unitaire : 1 pièce — Dimensions : 195 × 75 × 90 mm — Poids brut : 1,06 kg
• Conditionnement carton : 20 pièces — Dimensions : 410 × 410 × 210 mm — Poids brut : 21,90 kg
• Marque : MECHANIC
• Origine : Chine
• Poids produit : 0,055 kg

Un incontournable de l'atelier pour tout technicien spécialisé en micro-soudure et réparation de cartes mères smartphones Android.