CPU Mechanic special solder paste for CPU tin planting Android CPG90 Beta

Pâte à souder professionnelle MECHANIC CPG90 Beta — La solution de référence pour le rebillage et la replantation d'étain sur CPU Android. Formulée spécifiquement pour les processeurs mobiles, cette pâte à souder offre une fusion homogène et précise, garantissant des joints de qualité optimale même sur les composants les plus sensibles.

Conçue pour les techniciens exigeants, la pâte MECHANIC CPG90 Beta assure une excellente mouillabilité, une résistance à l'oxydation et une reprise d'étain uniforme sur les billes BGA. Idéale pour les opérations de rework CPU sur smartphones et tablettes Android.

• Référence : MECHANIC CPG90 Beta
• Application : Replantation d'étain / rebillage CPU Android
• Contenance : 35 g
• Température de fusion : 199 °C
• Dimensions carton : 298 × 229 × 121 mm
• Poids brut : 2,19 kg (carton de 50 pièces)
• Conditionnement : Vendu à l'unité / carton de 50 pièces
• Marque : MECHANIC
• Origine : Chine
• Poids unitaire : 0,044 kg

Un incontournable de l'atelier pour toute intervention BGA professionnelle sur cartes mères Android.