BGA/IC MECHANIC BGA/IC glue removing liquid QC20

MECHANIC QC20 — Liquide de décollement BGA/IC haute performance pour techniciens exigeants.

Le MECHANIC QC20 est un liquide de retrait de colle BGA/IC formulé spécifiquement pour les professionnels de la réparation de smartphones et d'équipements électroniques. Il permet de dissoudre efficacement les adhésifs utilisés sous les composants BGA et IC, facilitant leur retrait sans endommager les pistes ou le PCB.

Idéal pour les opérations de rework, il offre une action rapide et ciblée, réduisant le risque de dommages thermiques ou mécaniques lors du démontage des puces. Son format 20 ml en flacon pratique permet une application précise directement sur la zone à traiter.

Caractéristiques techniques :

• Marque : MECHANIC
• Référence : QC20
• Contenu : 20 ml
• Application : Décollement de composants BGA et IC
• Poids net : 0,079 kg
• Conditionnement : 20 pcs / 240 pcs
• Dimensions carton : 370 x 270 x 470 mm
• Poids brut carton : 19 kg
• Origine : Chine
• Catégorie : Consommable réparation LCD / Rework BGA