BGA- IC MECHANIC BGA/IC glue removing liquid for iPhone S-60

MECHANIC S-60 — Liquide de décollement BGA/IC professionnel pour iPhone

Optimisez vos interventions de microsoudure avec le liquide de décollement BGA/IC MECHANIC S-60, spécialement formulé pour le retrait propre et efficace des composants encollés sur les cartes mères iPhone. Ce produit permet de dissoudre rapidement les colles et résines de maintien des puces BGA et circuits intégrés, sans endommager les pads ni les pistes environnantes. Indispensable dans tout atelier de réparation de smartphones, il garantit un travail précis et reproductible.

• Marque : MECHANIC
• Référence : S-60
• Contenu : 20 ml
• Application : Décollement BGA / IC sur iPhone
• Dimensions du colis : 205 × 150 × 80 mm
• Poids brut : 1,37 kg (carton)
• Poids net : 0,069 kg
• Conditionnement : 1 flacon / carton de 20 pièces
• Origine : Chine

Compatible avec les stations de reprise BGA, ce liquide s'intègre parfaitement dans les protocoles de rebillage et de remplacement de puces. Un incontournable pour tout technicien exigeant.