BGA CPU Mechanic BGA iPhone CPU Flux Paste NO.225

Flux BGA CPU Mechanic NO.225 — La précision au service de vos réparations iPhone

Conçu spécifiquement pour les opérations de rebillage et de remplacement de puces CPU/BGA sur iPhone, le flux paste Mechanic NO.225 offre une fluidité optimale et une excellente mouillabilité pour garantir des soudures propres et fiables. Sa formulation avancée facilite la fusion homogène des billes de soudure, réduit les oxydations et assure une adhérence parfaite sur les composants les plus sensibles.

Caractéristiques techniques :

• Référence : Mechanic BGA iPhone CPU Flux Paste NO.225
• Contenance : 10 CC
• Marque : MECHANIC
• Origine : Chine
• Poids net : 0,024 kg
• Poids brut (carton) : 1,22 kg
• Dimensions carton : 298 × 229 × 121 mm
• Conditionnement : Vendu à l'unité — Carton de 50 pièces disponible

Idéal pour les techniciens professionnels spécialisés en microsourdure, ce flux est compatible avec les stations à air chaud et les systèmes de préchauffage infrarouge. Un incontournable pour toute réparation BGA exigeante.