25 MECHANIC Lead- Free solder ball 250000PCS/Bottle XZW25

Billes à souder sans plomb MECHANIC XZW25 — Précision et fiabilité pour vos rebillages BGA professionnels.

Conçues pour les techniciens exigeants, ces billes à souder sans plomb MECHANIC XZW25 offrent une régularité dimensionnelle exceptionnelle pour garantir des rebillages BGA parfaits sur smartphones, tablettes et tout composant à boîtier à billes. Leur formulation sans plomb (Lead-Free) répond aux normes environnementales les plus strictes tout en assurant une fusion homogène et des joints de soudure fiables.

Avec 250 000 billes par flacon, ce conditionnement généreux est idéal pour un usage intensif en atelier de réparation professionnel. Le diamètre de 0,2 mm convient parfaitement aux composants BGA de petite taille couramment rencontrés sur les cartes mères de smartphones modernes.

• Référence : MECHANIC XZW25
• Diamètre : 0,2 mm
• Quantité : 250 000 billes / flacon
• Composition : Sans plomb (Lead-Free)
• Poids brut : 0,03 kg
• Conditionnement : 1 flacon
• Marque : MECHANIC
• Origine : Chine

Faites confiance à la marque MECHANIC, référence incontournable des consommables de soudure pour professionnels de la réparation électronique.