1 MECHANIC Lead- Free solder ball 10000PCS/Bottle XZW10

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MECHANIC-XZW10
Billes à souder sans plomb MECHANIC XZW10, diamètre 0,2 mm, flacon de 10 000 pièces — idéales pour rebillage BGA précis en réparation smartphone.

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Billes à souder sans plomb MECHANIC XZW10 — Précision et fiabilité pour vos rebillages BGA professionnels.

Conçues pour les techniciens de réparation de smartphones et d'électronique, ces billes à souder sans plomb MECHANIC XZW10 garantissent des rebillages BGA précis et durables. Leur composition sans plomb (Lead-Free) répond aux normes environnementales RoHS tout en assurant une excellente conductivité et une fusion homogène.

Avec un diamètre de 0,2 mm, elles sont parfaitement adaptées aux composants BGA de petite taille présents sur les cartes mères de smartphones, tablettes et autres appareils électroniques compacts. Chaque flacon contient 10 000 billes, offrant un excellent rapport quantité/prix pour un usage intensif en atelier.

Caractéristiques techniques :

  • Marque : MECHANIC
  • Référence : XZW10
  • Diamètre : 0,2 mm
  • Quantité : 10 000 billes / flacon
  • Type : Sans plomb (Lead-Free)
  • Poids brut : 0,059 kg
  • Poids net : 0,006 kg
  • Origine : Chine
  • Conditionnement : Vendu à l'unité (lot de 10 disponible)

Idéales avec une pâte à flux de qualité, ces billes MECHANIC s'imposent comme un consommable incontournable dans tout atelier de microsoudure professionnel.

Poids
0.006 kg

Dimensions

Poids
0.006 kg
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